High frequency board

Your location:Home > Products > Species > High frequency board

核心技術(shù)

技術(shù)指標

研發(fā)/樣品能力

生產(chǎn)能力

備注

高頻材料

碳氫樹脂/PTFE/其他類型

PTFE+陶瓷,PTFE+玻纖+陶瓷,PTFE+玻纖

板厚能力

極限板厚/mm

Max4.5    Min0.2

Max4.0    Min0.3

最大層數(shù)

26

20

尺寸能力

極限產(chǎn)品尺寸/mm

Max1000*550    Min50*50

Max1000*550    Min100*100

尺寸精度

外形精度/mm

+/-0.05

+/-0.1

槽制作能力

槽孔尺寸精度/mm

普通槽+/-0.08;短槽+/-0.1

普通槽+/-0.1;短槽+/-0.13

短槽:長/寬≤2

層間對位能力

最小孔到導體距離/mm

0.2

0.25

壓合能力

不同材料混壓

PTFE+碳氫陶瓷+Fr-4

PTFE+碳氫陶瓷+Fr-4

孔加工技術(shù)

最小孔徑/mm

0.3

0.35

最小孔壁間距/mm

0.6

0.65

不同網(wǎng)絡(luò)孔

孔徑公差/mm

PTH+/-0.08;NPTH:+/-0.05

PTH+/-0.1;NPTH:+/-0.05

孔位公差/mm

尺寸200*200+/-0.08

尺寸200*200+/-0.1

電鍍

厚徑比

151

101

均勻性

COV5%

COV7%

樹脂塞孔

厚徑比

121

101

孔類型

通孔+盲孔

通孔+盲孔

線寬制作

線寬精度/mm

+/-0.015

+/-0.025

阻抗控制

阻抗公差(≥50?)

+/-8%

+/-10%

平整度控制

翹曲度

0.5%

0.75%

表面處理

類型

沉金/沉錫/電硬金/電軟金/OSP/無鉛噴錫/有鉛噴錫


Product information
Product name Product picture Product parameters
F4b gold plate
4533 high frequency microstrip board
Taconic RF microwave base station board
Base station power amplifier board
羅杰斯多層板
北斗多頻板
收縮
  • QQ咨詢

  • 在線咨詢
  • 電話咨詢

  • 0755-33238100